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芯片是手机最烫的地方 众所周知，CPU/GPU是手机的主要运算模块，其工作电流的热效应以及其他形式产生的能量，均以热的形式释放。CPU/GPU的功耗越大，工作温度也越高。而CPU/GPU只是智能手机SOC芯片的一部分，SOC称为片上系统（Systemon a Chip），把微处理器、存储器、高密度逻辑电路、模拟和混合电路，以及其他电路集成到一个芯片上，构成一个具有信号采集、转换、存储和I/O处理功能的系统。由于包括CPU/GPU在内的每个工作模块的功耗全部转化为热能，SOC芯片当之无愧成为手机最主要的发热源。 电池放电造成发热 一般而言，由于电流的热效应，手机电池的功耗越大，则内部温度越高。手机处于待机状态时的功耗非常低，电池不会发热。当手机处于通话状态或游戏时，内部功耗非常大，电池会发热变烫。若电池长时间处于高温状态，使用寿命将缩短1/3。 散热性能影响手机内部温度 导致手机过热的另一因素在于手机的散热性能，这与导热材质与空间设计有关。导热材料的好坏影响手机内部热能的散失效率。传统小规模厂商所使用的导热材料主要是银、铜、铝等金属材料，但金属材料密度大导热效率低，散热效果不佳，手机发烫时有明显灼烧感（这是为何江湖盛传山寨机是大姨妈克星，可以拿来捂肚子）；而苹果、小米等企业则采用了导热石墨等新型导热材料，其导热效率是金属材料的2-4倍，不但使手机变得更轻，同时具备更优异的散热性能。 程序异常致使CPU消耗过大 安卓系统的开源性使APP开发自由度非常高，不同于较封闭的苹果系统，有严格的机制能有效避免后台程序异常，不良开发习惯成为手机发烫的潜在隐患。 一般后台运转的APP应该控制在非常低的CPU占用率内，不应该长期耗用系统资源，但部分后台程序强占CPU资源，频繁运算，造成手机异常发热。程序员不良的代码习惯，以及缺乏逻辑性的代码架构，容易导致这类情况。APP开发需要不断对代码进行优化，以保证程序最高效、最节能的方式运行，但未经优化代码运转时易生成大量死循环，优先级高、长时间执行且不休眠，致使CPU消耗大量资源，手机变得卡又热。另外，若产品经理没有合理规划，随性增添需求打乱程序员开发的节奏，造成代码质量低下，亦会增加程序异常的概率。 手机长时间发热危害大 因为手机外壳隔热作用，手机CPU温度要比我们的体感温度高出1-2倍。当体感温度在40-45度时，此时体感温度略高于室温，有轻微热感，称之为“热感起始温度”；当体感温度在45-55度时，此时手机有明显灼烧感，称之为“烫感温度”；当体感温度超过50度时，此时手机发烫严重，长时间接触皮肤易造成低温烫伤，称之为“高危温度”。 CPU工作温度范围在25-75度，若CPU温度过高将启动保护机制主动降频，降频后手机性能降低造成卡顿，严重则重启或死机。若长时间处于高温，手机其他元器件工作效率与寿命也将大打折扣，所以应尽量避免手机长时间发热。 |